動蕩的2022年即將過去，近幾年在全球博弈中，中國半導體產業在各種打壓之下，發展的復雜性遠超出預期。總的態勢是，在國家資金、科創板等大力推動下，中國半導體產業正在持續成長。 但是，美國今年10月7日再次施加重壓—美國商務部工業與安全局（BIS）公布了對于中國出口管制新規聲明，面向先進芯片及芯片制造設備領域，給中國半導體業發展帶來極大的不確定性， 其中也包括半導體用石墨材料及制品。

美國此次打壓的目的是希望擴大與中國半導體業的技術代差，將中國半導體產業鎖定在較低的安全水平。

大量依靠進口設備與材料的模式已難以為繼，中國半導體產業的發展已經沒有退路，唯有通過若干項攻堅克難來提升自身信心，打破或減緩美國的多種打壓措施。 中國半導體業發展必須打破過去的定式，在關鍵產業環節推動國產化替代進程，力爭在一定程度上擺脫美國在關鍵產業環節卡脖子的被動處境。

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